针对实际复杂制造系统的生产管理决策通常只做满意决策，随着新兴信息技术的发展，找到满意决策的优良解空间的方法也在不断发展，再加上对实用性和计算成本的考虑，更使得对计划和调度的研究和设计没有②约束条件多计划和调庋问题求解过程中，受到岩棉复合板、设备、工艺、时间、人员等多种因素的影响和制约：工艺约束指产品生产过程必须遵循加工工序的顺序及各工序的工艺参数要求；设备约束主要指生产过程受相关的设备产能、设备性能、设备加工方式等约束；时间约束指生产过程需满足工艺要求的加工时间和满足客户要求的交货时间。在实际生产过程中，以上各类约束大都具有不确定性，而且需要同时被满足，否则会带来质量、拖期等一系列问题③目标多样化面向复杂制造系统的计划和调度问题往往是多目标的，大致可分为三类：设备相关的目标，如设备利用率、设备排队队长等；工件相关的目标，如准时交货率、加工周期等；生产过程相关的目标，如在制品数量、工件移动步数等。上述目标之间又存在着错综复杂的关系，在不同工况下可能体现为不同的耦合关系，而生产实际往往需要达到多个目标的协同优化，这也增加了复杂制造系统计划与调的复杂性④不确定因素多复杂制造系统中的不确定因素也是多方面的，比如，由于工艺特性等造成的加工时间不确定、由于市场需求波动引起的加工任务不确定（工件优先级变化、急件投放等）、由于设备故障或维修带来的生产资源不确定等。这些不确定扰动因素对生产过程的冲击，增加了复杂制造生产计划与调度的难度。

       在多重入制造系统中，普遍存在如下情况：不同加工工序的工件在同一设备前同时等待加工。这种情况使得每台设备的加工任务数目急剧增加，同时带来更多不确定性因素，直接导致设备产能即便能够满足加工任务要求，生产线也会出现ⅥP急剧增加、生产周期很难预测等非常不稳定状态。由于多重入加工流程的存在，使得多重入制造系统在本质上有别于传统的作业生产（ Job Shop）与流水生产（Flow Shop），针对 Job Shop.与 Flow Shop的相关硏究成果也无法直接在多重入制造系统中得到应用2.2典型多重入复杂制造系统——半导体制造具有上述特征的多重入复杂制造系统有多种，如半导体芯片制造、薄膜胶片生产，其中，以半导体芯片制造为典型代表。进入信息时代以来，半导体制造作为微电子产业的重要基石，尤其受到了学术界和工业界的广泛关半导体制造的主要产品是集成电路芯片，完整的制造过程包括硅片制备、硅片加工、测试/分类、装配与封装、产品终测五大步骤【7】其中的硅片加工过程，即通称的半导体芯片制造过程，是技术最为复杂、资金最为密集的部分，该阶段的主要任务是将设计好的IC线路逐步制作在硅片制备加工阶段准备好的硅晶圆片上。

       这是一个步骤复杂且有大量重入现象的过程，往往需要进行成百上干道工序，概括起来主要有五个工艺阶段。①氧化、岩棉复合板、金属化通过氧化淀积在硅片表面形成一层SiO2薄膜，以隔离和保护硅片内的灵敏器件；通过金属化在绝缘介质薄膜上淀积金属薄膜，为形成电路连接做准备。②光刻将光刻胶涂到硅片表面后，经曝光在硅片表面形成所需的图形。这是芯片制造中最复杂也是最关键的操作，又可细分为涂胶烘、曝光、曝光后烘、显影、坚膜等步骤。忽刻蚀用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料，刻掉被曝光的部分以最终形成电路。刻蚀方法有干法刻蚀和湿法腐有图形刻蚀和无图形刻蚀④离子注入选中的离子被植入本征半导体层中，以改变被曝光的部分的电学特性，形成不同导电形式的P型或N型区域⑤去胶去掉残留的光刻胶由于半导体元件是层次化的结构，每一层以类似的工序生产，有些工序只是加入的材料或使用的模板有所变化，因此在工艺过程上就表现为不断重复访问某些设备，造成了多重入加工流程的出现。图1-3给出了一个半导体硅片加工的生产过程示意图【7】，表1-5是其中的设备功能明细。